在消费电子向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下的今天，功率的日益增加和产品的越做越薄，热量发散的问题已是工程师迫切需要解决的问题。 
        热量发散的问题由来以久，最初处用如铜、铝、银等金属类材料，一般称之为传统导热材料，此类材料的密度大，膨胀系数高，导热效率低（导热系数分别为：银为430W/m.K,铜400W/m.K、铝238W/m.K）以完全不能适应现在的发展需求。 
        目前市面上散热材料模切材料主要分三类：天然石墨散热膜，人工石墨散热膜，纳米散热膜天然石墨散热膜第一个问题是不能做很薄，一般都是成品最薄做到0.1MM厚度，这种厚度在手机结构中占有太多的空间，如果手机多个部位要用散热膜的话，会直接影响机的结构，在手机日益做薄的前提下，天然石墨的市场占有率越来越低，同时因为天然石墨自身的结构因素，天然石墨的散热效果是三种材料中最差的，导热系数为400W/m.K人工石墨能做很薄，散热效果非常好，主要体现在散热速度很快，导热系数为，但是人工石墨的一个大问题就是价格太贵，这样的价格在智能机成本管控越来越严的今天，对于手机设计人员来说，还是非常大的压力。并且石墨散热膜有一个通病，就是石墨是挤压成型，做成成品过程还要贴胶，覆膜，加工过程有很多的不良，等等同时在模切过程中，石墨的边缘容易掉粉，所以还要做包边处理，并且很麻烦，所以对于终端的手机研发人员和成本控制人员来说，石墨片本身的材料的价格已经很贵了，但是石墨片的加工费和模切管理费有时间比材料还贵，因此成本的压力很大。
        纳米散热膜可以分为石墨烯散热膜，纳米碳散热膜，纳米金属类散热膜等。
石墨烯散热膜，一种由碳原子构成的单层片状结构的新材料。石墨烯一直被认为是假设性的结构，无法单独稳定存在，直至2004年，英国曼彻斯特大学物理学家安德烈·海姆和康斯坦丁·诺沃肖洛夫，成功地在实验中从石墨中分离出石墨烯，而证实它可以单独存在。特点最薄最轻:厚0.34nm,比表面积2630m2/g，导热率最高:3000-6000W/mK，但其的缺点也是现无法大批量生产，并且生产成本很贵，但潜力很大。
        纳米碳材料散热膜，最薄能做到0.03MM,纳米碳和石墨是同素异构体，散热原理差不多，纳米碳的散热功率在1000-6000.散热还是非常有效果的。同时纳米碳散热膜做出来已经是成品了，加工只用开模，冲切就可以，加工过程很简单，费用低。最重要的因素在于，纳米碳散热膜的成本不高，在市场上售价比人工石墨低一些。
        纳米金属类散热膜是通过纳米金属材料作为载体，（如；纳米铜等），再进行其它工序的处理，达到快速降温的目的，像市面上出现的广州佳诚W3均热导热材料就是采同这种技术，广州佳诚W3均热导热材料不可以做温度快速散开，并且还可以将热能转化成材料的能量，从而可以达到快速降温的目的，对整机降温非常明显，可以将整机下降6-20OC，此类材料加工过程很简单，加工只用开模，冲切就可以，价格远低与人工石墨和纳米碳材料散热膜，是一个非常有竞争力的产品。
        展望未来，散热材料模切将会以纳米类材料为主导，石墨烯散热膜与纳米碳散热膜，纳米金属类散热膜将会高低搭配。