导热石墨片因具有一起的晶粒取向，沿两个方向(X一Y轴和Z轴)均匀导热，层状结构通过加工可很好地习惯器件的表面凹凸，一起的晶体结构和加工方法使其在均匀导热的一起也可以供应热阻隔屏蔽热源与组件，显着改善电子类产品的功用。精密模切

导热石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的一起改善消费电子产品的功用。随着电子产品升级换代，加速、迷你、高集成以及高功用电子设备日益增长的散热处理需求。

导热石墨片的分类：

天然石墨散热膜有高导热性、易施工、柔韧、无气体液体渗透性，石墨屑不老化和脆化，适用于大多数化学介质，一般热传导率在700~1200W/m.k。天然石墨片的缺陷是不能做到太薄，一般都是制品薄做到0.1MM厚度，因此天然石墨的市场占有率越来越低，一起因为天然石墨本身的结构要素，天然石墨的散热效果相对较弱。精密模切

石墨片散热原理：

1、热量通过导热石墨片平面内快速传导到机壳与结构；

3、导热石墨片扩展平面散热面积，敏捷流失抢手。

薄膜高分子化合物可以通过化学方法，在高温高压下得到石墨化薄膜，因为碳元素对错金属元素，但是却有金属材料的导电、导热功用，还具有像有机塑料相同的可塑性，并且还有特别的热功用、化学稳定性、光滑和能涂敷在固体表面的等等一些出色的工艺功用。

导热石墨片适用范围：

导热石墨表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合，以满意更多的规划功用和需求。

分量轻：分量比铝轻25%，比铜轻75%；

导热石墨片的加工及构成：

1、背胶：以更好地粘附IC及电路板为意图，在导热石墨片的表面进行背胶加工；

咱们可以根据产品的实践需求，选取合适的加工方法。

智能手机所选用的CPU速度不断增大、内存容量扩展、操作系统功用进步，超薄的机身，对散热的要求逐步增大。目前国内市场上出售的智能手机越来越多的选用石墨片作为导热材料，例如苹果、三星、HTC、小米等等。精密模切