散热垫是一种高性能，填充间隙的导热材料，主要用于传输电子设备与散热器的散热材料模切或产品外壳之间的接口。具有良好的粘度，柔韧性，良好的压缩性能和优异的导热性。在使用中，它可以充分排出电子元件和散热片之间的空气，以实现充分的接触。散热效果显着增强。

一、导热垫概述    

1、随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小的组件中，温度控制已成为设计中重要的挑战之一，即在收缩结构和更小的操作空间的情况下如何有效地消除温度。更多的单位电力产生更多的热量。

2、设计人员一直在努力提高各种服务器的CPU速度和处理能力。这需要微处理器不断改进散热。但在其他模切加工厂应用中，如需要更高性能以支持高清图像的视频游戏控制台，成像设备和数字应用程序，还需要更高的计算性能。因此，芯片制造商越来越重视散热材料（导热垫）和其他可以带走过多热量的技术，而这种散热对元件的稳定性和寿命有负面影响。
3、众所周知，连接处的工作温度对电路（晶体管）的耐久性有很大的影响，而温度的轻微降低（10℃-15℃）会使设备的寿命增加一倍。 [1]较低的工作温度也缩短了信号延迟，这有助于提高处理速度。此外，较低的温度还可以降低器件的空闲功耗（功耗），降低总功耗和散热。
4、导热垫的设计从工程角度来看与材料的不规则表面相匹配。高性能导热材料用于消除气隙，从而提高整体热转换能力并使器件能够在较低的温度下工作。

二、其次，散热垫的功能

1、导热垫具有一定的柔韧性，优异的绝缘性，可压缩性和自然表面粘性。它是专门为使用间隙传热的设计方案生产的。它可以填补空白，完成加热部分和散热部分之间的传热。可以任意裁剪以促进自动化生产和产品维护。
2、硅胶保温垫的厚度从0.5mm到5mm，0.5mm到1mm，1.5mm到2mm到5mm不等，特殊要求可增加到15mm。它是专门为使用间隙的传热而设计的。该间隙被填充以完成从发热区域到散热区域的热传递。同时也起到减震绝热密封的作用，可以满足社会设备小型化，超薄化的设计要求。3、这是一种非常方便和有用的新材料。广泛用于电子电器产品。具有导热，绝缘，防震性能强，材质表面柔软，具有微粘性，操作方便，可用于表面与散热片，外壳等各种不规则部位之间的起热填充作用。一些导热硅酮具有玻璃纤维（或碳纤维）以增加其机械强度。
4、用于电源，LCD / PDP电视，LED照明，汽车电子，光电子，笔记本电脑等行业。传统的导热材料是导热硅脂。

三、以下是散热垫和导热硅脂的简单比较：

1、导热系数：导热硅胶垫和导热硅脂的导热系数分别为1.9-3.0w / m.k和0.8-3.8w / m.k。
2、绝缘：由于添加了金属粉末，导热油脂绝缘性差。硅胶垫的导热性很好。 1mm厚度的电气绝缘指数高于4000V。
3、形式：用于冷凝物的导热油脂，用于片材的导热硅胶垫。
4、使用方法：导热油脂需均匀涂布（如果尺寸较大，使用不方便），易导致周围设备污染，电屏蔽材料模切致电路短路和划伤;导热垫可以任意切割，保护膜可以直接剥离。 ，公差小，清洁，节省人工成本。
5、厚度：作为导热材料的填充间隙，导热硅脂是有限的，导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等，应用范围更广。
6、热效应：热导率相同的导热油脂比软导热硅脂好，因为导热油脂的热阻很小。因此，为了达到相同的导热率，导热硅胶垫的导热率必须高于导热硅脂。
7、重新安装方便，拆卸后重新涂抹导热油脂不方便。
8、价格：导热硅脂已被广泛使用，价格较低。导热硅胶垫用于薄型和小型精密电子产品，如笔记本电脑，价格稍高