5G推进导电屏蔽材料模切和导热资料及器件需求快速提升：5G智能手机传输速率、频率、信号强度等显著提升，从中心芯片到射频器件、从机身体质到内部构造，零部件将迎来新的革新，对电磁屏蔽和导热提出更高请求，将来电磁屏蔽与导热产品有望进一步呈现多元化、工艺晋级、单机用量提升等趋向，具备更宽广的的生长空间。依据第三方预测，全球EMI/RFI屏蔽资料市场范围将于2021年达78亿美圆，界面导热资料将于2020年达11亿美圆范围，而属于新兴行业的石墨散热资料，在消费电子范畴的市场范围已达近百亿元钱。随着5G时期下游市场的快速开展，单机需求量的提升叠加终端设备数量的增加，将带来电磁屏蔽和导热资料和器件的宏大增量需求，因而我们以为2021年以后，电磁屏蔽与导热资料市场有望完成更快速的增长。

新资料新工艺晋级不时：

1）目前行业内普遍应用的导热器件包括石墨片和各种导热界面器件等，其中人工石墨资料具备十分优良的平面导热性能，同时具有密度低（轻量化）、高比热容（耐高温）、长期牢靠等优点，在消费电子产品散热范畴被普遍应用，5G时期复合型和多层导热石墨膜等创新产品有望迎来更普遍的应用，而先进的卷烧工艺也有望成为人工导热石墨膜制造技术的开展方向；同时随着散热铜管和散热板计划逐渐被应用于智能手机中，我们以为5G时期适用于智能手机的散热计划也将向着超薄、高效的方向开展，必将呈现出多种散热产品并存、资料工艺不时创新的新场面。

2）目前普遍应用的电磁屏蔽器件主要包括导电塑料器件、导电硅胶、金属屏蔽器件、导电布衬垫、吸波器件等，电磁屏蔽器件的技术程度主要由其资料的开展主导，资料的电导率、磁导率及资料厚度是屏蔽效能的根本要素，电磁屏蔽资料将向屏蔽效能更高、屏蔽频率更宽、综合性能更优秀的方向开展，各种新资料在电磁屏蔽的创新应用将会得到更多开展，因而能够预见5G时期电磁屏蔽器件工艺资料的持续晋级将是肯定性趋向。

多重要素推进国内厂商将来具备竞争优势：上游原资料在电磁屏蔽和导热产品本钱占比超越70%，绝大多数原资料在市场上根本不存在稀缺性，而导热石墨膜的主要原资料为聚酰亚胺（PI膜），技术壁垒高，全球供给商主要集中于美国和日韩，PI膜价钱动摇对导热石墨膜产品毛利率具有较大影响，将来随着供应端新增产能陆续开出，PI膜供需关系有望根本趋稳。目前电磁屏蔽及导热范畴曾经构成了相对稳定的竞争格局，在5G到来之际，国内抢先的电磁屏蔽与导热供给商主要采用差别化战略，为高端客户提供定制化产品，注重技术晋级和应用范畴创新，随同终端国产化趋向，凭仗快速的效劳响应和产能扩大才能疾速抢占增量的市场份额，同时，海外巨头无力持续重点规划，我们以为电磁屏蔽和导热产业将呈现出显著的国产化趋向。同时当前国内抢先厂商毛利率程度已是近年来市场充沛竞争的结果，将来有望坚持稳定。

5G时期消费电子零部件晋级受益于两大趋向：单机用量提升和技术工艺晋级，进而推进市场空间持续增长。关于国内供给商来说，能否可以显著受益于5G时期带来的增量红利，主要取决于市场空间潜力和将来竞争格局两大要素。我们以为，综合思索两大要素，导电屏蔽材料模切与导热产业有望成为国内供给商率先受益的范畴。

1、5G推进电磁屏蔽和导热资料及器件需求快速提升

1.1消费电子产品和通讯设备中普遍采用电磁屏蔽和导热产品

高性能的通讯设备、计算机、智能手机、汽车等终端产品的普遍运用带动电磁屏蔽及导热器件及相关产业应用的疾速扩展，产品应用也不时加深，同时电磁屏蔽及导热器件在电子产品的应用也能极大地提升了电子产品的产质量量和产品性能。

5G时期逐渐临近，高频率的引入、硬件零部件的晋级以及联网设备及天线数量的成倍增长，设备与设备之间及设备自身内部的电磁干扰无处不在，电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害也日益严重。同时随同着电子产品的更新晋级，设备的功耗不时增大，发热量也随之快速上升。将来高频率高功率电子产品的瓶颈是其产生的电磁辐射和热，为理解决此问题，电子产品在设计时将会参加越来越多的电磁屏蔽及导热器件。因而电磁屏蔽和散热资料及器件的作用将愈发重要，将来需求也将持续增长。

在智能手机提高之前的2G时期，手机较少遭到电磁屏蔽与散热方面的搅扰。随着3G智能机时期的降临，手机硬件配置越来越高，CPU不时向着多核高性能方向晋级，屏幕大尺寸高分辨率化趋向明显，通讯速率也不时提升，随同手机硬件晋级带来电磁屏蔽与散热需求的不时提升，推进着电磁屏蔽和导热器件产种类类的不时丰厚和创新。

图2：智能手机晋级推进电磁屏蔽与导热器件品种逐步丰厚

能够预见的是，5G时期的智能手机由于传输速率、频率、信号强度等显著提升，从中心芯片到射频器件、从机身体质到内部构造，5G智能手机零部件将迎来新的革新，硬件创新晋级对智能手机的电磁屏蔽和导热提出了新的请求，将来有望进一步呈现品种多元化、工艺晋级、单机用量提升等趋向，拉动单机价值进一步增长，因而电磁屏蔽与导热产品在5G时期具备更宽广的的应用空间。

1.2  5G时期导电屏蔽材料模切和导热产业范围持续增长

近年来随着软硬件技术不时晋级，消费电子产品创新及通讯设备晋级推进电磁屏蔽和导热资料市场稳步增长。依据BCC Research的预测，全球EMI/RFI屏蔽资料市场范围将从2016年的60亿美圆进步到2021年的78亿美圆，复合增长率近6%，而全球界面导热资料的市场范围将从2015年的7.6亿美圆进步到2020年的11亿美圆，复合增长率超7%。

而属于新兴行业的石墨散热资料，自2011年开端大范围应用于消费电子产品中以来，近年呈现快速开展趋向，依照150-200元/平米的单价来计算，当前高导热石墨资料在消费电子范畴的市场范围达近百亿元钱。

由于5G时期将于2020年以后全面到来，因而上述短期内市场范围的预测主要基于现有设备的晋级需求，均未思索5G大范围商用后的增量要素。能够预见的是，随着5G时期下游市场的快速开展，将带来电磁屏蔽和导热资料和器件的宏大增量需求，因而我们以为2021年以后，电磁屏蔽与导热资料市场增速有望在此根底上进一步显著提升。

依据Gartner预测，随着5G手机将在2019年上市，到2021年市场中将有9%的智能手机支持5G网络，因而2021年以后5G手机年销量将打破亿部级别。据发改委、工信部2017年初印发的《信息根底设备严重工程建立三年行动计划》，到2018年我国4G基站总数将在2015年根底上新增200万，即合计约400万个，粗略假定5G低频基站数与4G基站数相当，同时高频基站与低频基站数大致相当，则将来5G基站总需求数将到达近800万个，有望在现有范围根底上翻倍增长。