目前，行业内广泛应用的散热材料模切是以石墨为基础加工制成的石墨散热材料。导热石墨膜是什么？今天就来个大普及吧，废话不多说，想了解的同学往下看。

散热材料模切导热石墨膜是什么？

相比于铝、铜等金属材质，石墨具有耐高温、热膨胀系数小、导热导电性良好、化学性能稳定、可塑性大等特点，使其能更好地进行热传导，更快将热量传递出去，降低电子设备在使用过程中因热量过高而导致无法使用的情况。

同时，石墨具有良好的均热效果，可以有效防止电子产品局部过热。

导热石墨膜的分类

根据制作方式、导热系数、尺寸厚度等不同，石墨散热材料可以分为天然导热石墨片、人工合成散热石墨膜和纳米复合石墨膜。其中，天然导热石墨片是在高温高压下，通过化学方法得到的石墨化薄膜，导热系数为800-1200w/m-k，厚度最薄是0.1mm。

人工合成石墨膜是在极高温度环境下，通过石墨合成的方法，制得的一种碳分子高结晶态石墨膜，膜结晶面上的导热率达1500-2000W/m-k，厚度可以达到0.03mm，是用于消除局部热点的理想的均热材料，可以在热点和散热体之间充当热传输桥梁。

纳米复合石墨膜以可膨胀石墨为原料，经过高温膨胀和超声波震荡处理得到纳米石墨，并进一步分别对纳米石墨进行氧化和还原处理得到再氧化石墨和还原石墨，通过与纳米石墨、再氧化石墨以及还原石墨等导电填料复合制备出的散热材料，导热系数达1800-2500w/m-k，厚度可以达到0.03mm。

由于纳米复合石墨膜的工艺较为复杂，成本较高，且可运用的领域有限，故目前市场对纳米复合石墨膜的需求较低。石墨散热材料因其良好的散热特性，已被广泛应用于智能手机，成功解决了手机的散热问题。未来，随着电子产品的小型化和轻薄化，石墨材料将被广泛用于手机、平板电脑等电子产品，成为解决电子产品散热问题的主要材料，推动石墨散热材料行业健康快速的发展。

石墨膜的特点及应用

导热石墨膜是一种全新的导热散热材料，可以沿两个方向进行均匀导热，还能够屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。导热石墨膜拥有超高导热性能，容易操作，低热阻，重量轻的特点。按性能特点可分为：人工合成导热石墨膜和天然导热石墨膜。

导热石墨膜应用范围：IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、移动电话等。

石墨膜的加工方法

背胶加工

为了能更好粘附在ic及电子元件电路板上，需在导热石墨片的表面进行背胶加工，可分为双面背胶和单面背胶2种。

覆膜加工

一些产品在电路设计中需要绝缘隔热，而导热石墨片本身是导电的，这时候就需要在导热石墨片的表面进行覆膜加工处理，以实现产品性能最优化。

包边加工

石墨在模切过程中，边缘容易掉粉，有时候还要对导热石墨片进行包边处理。

笔记本电脑、LED、数码相机产品外表面的石墨膜层部分脱落或很稀薄，对产品的工作有何影响？石墨膜层少量脱落井不形响正常工作，可不作处理。如果脱落较多，可用6B铅笔涂复脱落或稀薄区城，然后用万用表Rx1K档侧且涂发层任意两点间的电阻(应不大于10-20千欧)。为了防止涂上的铅笔粉被碰掉，可涂上一层清漆作保护层。

石墨膜产品特性

功能多样：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。

低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%；

重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%；

高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。平面内具有1200 W/m-K范围内的超高导热性能。

石墨膜行业竞争格局

散热材料模切的使用始于消费电子产品快速发展的背景，2011 年开始大规模应用于智能手机，属于新兴行业。

最早进入石墨散热材料领域的是国外企业，包括日本松下、美国Graftech 和日本Kaneka 等。国内石墨散热材料生产厂商比较少，包括碳元科技、思泉新材等。受行业发展起步较晚的影响，国内石墨散热材料行业的集中度较低，随着各厂商技术的进步，行业的发展速度将提高，竞争也将更激烈，行业的集中度将逐步提高。